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金属粉末射出成形技术在笔记型计算机及3C产业上枢轴的应用

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笔记型计算机产业及3C产业急速的发展,在产品功能特异的需求下,机构为主的枢轴(Hinge)设计动作日渐变化复杂。为满足大众新奇、简易功能高质量及低成本上的需求,组装的零件需要精细高、形状复杂、精密公差、可以低成本大量生产、高强度及长时间的耐疲劳等特性。这些大量生产零件的尺寸大小一般介于 2 mm至35 mm之间,组立上需恰当配合的公差,因此枢钮所需求的零件公差一致,通常不因尺寸不同而有差别。这种极限的需求挑战所有大量生产的制造方法。金属粉末射出成形技术的特性成功推进在枢轴产业上的应用。但金属粉末射出成形技术产品普遍化的公差精度在+/-0.3％inch/inch以内,大都无法满足未来笔记型计算机及3C产业上枢轴的使用需求(精度需达+/-0.1％inch/inch左右),因此笔记型计算机及3C产业上金属粉末射出成形制造的枢轴零件,需要更严格的精密制程控制或二次的加工来达到零件尺寸公差的需求.本文简介了笔记型计算机及3C产业上枢轴的使用特性,并提出数个金属粉末射出成形制造的枢轴零件案例,说明金属粉末射出成形技术在笔记型计算机及3C产业上枢轴上的成功应用。

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来源
《2007全国粉末冶金学术及应用技术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会》|2007年|15-21|共7页
会议地点北京
作者
吕友麒; 徐正明; 谢育展; 林志钦; 林舜天;
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作者单位

中国金属学会;

中国有色金属学会;

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TP368.32;TF124.3;
关键词
金属粉末射出成形技术; 笔记型计算机; 3C产业;

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