电解铜粉注射成形工艺的研究

摘要

以平均粒度为30μm的电解铜粉为原料,选择一种以石蜡为基的粘结剂体系进行电解纯铜粉注射成形工艺的研究。粉末的装载量是45vol.-%,在温度为1050℃,时间为60min,气氛为H2的烧结工艺下烧结,样品的相对密度可以达到93.3%,样品的抗拉强度为185MPa,电导率为43.4%IACS.

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