电解铜与电镀铜蚀刻速率的研究

机译：铜厚度对电镀铜高强度钢板力学性能和电导率的影响电镀厚度对电解铜电镀高强度钢板力学性能和电导率的影响。

机译：NaOH浓度范围扩大与乙醇混合时PADC CR-39的整体蚀刻速率和蚀刻剂粘度研究

机译：使用NF3 / O2和SF6 / O2的干法蚀刻工艺中与蚀刻速率相关的参数的研究

机译：丁氏蚀刻速率表达的几个结果：离子束蚀刻，蚀刻速率控制和选择性

机译：用于ULSI金属互连的电镀铜膜的微观结构研究。

机译：重用铜蚀刻剂在电镀铜箔上合成环保石墨烯

机译：蚀刻剂对熔湿蚀刻蚀刻速率和质量对熔湿二氧化硅的蚀刻速率和质量影响的比较研究

机译：大面积离子束辅助蚀刻高蚀刻速率和可控各向异性的Gaas。

机译：用于铜箔的蚀刻液，使用铜箔的已知蚀刻液生产印刷线路板的方法，用于电解铜层的蚀刻液以及用于电镀铜的铜柱状蚀刻液的生产方法

机译：通过蚀刻溶液与种子层的无电镀铜的蚀刻速度相结合，比蚀刻铜的蚀刻速度高两倍以上的蚀刻溶液来制造印刷电路板的方法

机译：能够将蚀刻速率最小化为氧化膜的功能氮化膜的蚀刻组成，同时保持氮化膜的蚀刻速率，以及使用该方法的蚀刻方法