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硅光电池电极焊点可靠性验证研究

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分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构.研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能.在经历力学试验和-105℃～+105℃温度循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点.在本文给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异.

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来源
《2014航天可靠性学术交流》|2014年|76-80|共5页
会议地点北京
作者
吴广东; 丁颖; 种会萱; 王修利; 严贵生;
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作者单位

中国宇航学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TM241:TM206;
关键词
硅光电池; 电极材料; 锡铅银焊料; 锡铅焊料; 可靠性评估; 抗热能力; 抗蠕变性能;

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