首页> 中文会议>四川省电子学会2007年学术年会 >应用Ⅰ-DEAS设计微组装工艺工序图

应用Ⅰ-DEAS设计微组装工艺工序图

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

电子组装技术是现代制造业广泛采用的先进制造技术之一。本文应用Ⅰ-DEA5软件在微组装工艺工序图设计方面做了一些尝试，解决了工序图因幅面小、零件多、装配关系复杂等原因而绘制困难的问题，取得了很好的效果。

著录项

来源
《四川省电子学会2007年学术年会》|2007年|320-321|共2页
会议地点四川绵阳
作者
艾帼;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
电子组装技术; Ⅰ-DEA5软件; 微组装; 工序图;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. I-DEAS三维造型在铸造工艺设计中的应用 [J] . 王大庆 . 机车车辆工艺 . 2003,第003期
2. 自动光学检测应用于微组装粘接工艺控制技术的研究 [J] . 叶桢 ,王道畅 ,潘旷 . 电子技术与软件工程 . 2021,第015期
3. T/R组件微组装工艺技术应用分析 [J] . 裴庆斐 . 信息通信 . 2019,第011期
4. 一体化烧结微组装工艺的应用 [J] . 李庆 . 电子世界 . 2014,第012期
5. 微波微组装工艺在宽带被动接收组合研制中的应用 [J] . 茹莉 ,刘莉 . 制导与引信 . 2011,第004期
6. 混合集成电路微组装工艺平面设计 [C] . 夏林胜 . 第十四届全国雷达学术年会 . -1
7. 基于SolidWorks机加工工艺规程工序图自动生成的研究 [A] . 李斌 . 2011

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号