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高密度PCB再流焊工艺过程的热变形仿真分析

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随着组装密度的进一步提高及无铅技术的推行，PCB在工艺过程中的热变形对组装质量与可靠性的影响越来越大。本文内容针对这一生产实际，运用ANSYS软件，对一典型的高密度组装电路板的再流焊工艺过程进行了变形仿真分析，并得出了组装板的热变形结果，根据仿真分析结果，得到板在各温区的扭曲度，与IPC标准中规定的扭曲度大小相比，分析得到的扭曲度符合要求，验证了此再流焊工艺仿真的正确性。

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来源
《四川省电子学会2007年学术年会》|2007年|519-527|共9页
会议地点四川绵阳
作者
邴继兵;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
表面组装技术; 印刷电路板; 再流焊; 热变形; 仿真分析;

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