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芯片叠层互连工艺技术

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随着微电子器件小型化要求的日益迫切，作为3D封装技术之一的堆叠芯片技术得到广泛应用。本文介绍和综述了堆叠芯片互连方式、典型工艺流程、技术现状和发展趋势。

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来源
《四川省电子学会2007年学术年会》|2007年|499-501|共3页
会议地点四川绵阳
作者
卢肖; 高能武;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
叠层芯片; 引线键合; 封装技术;

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