首页> 中文会议>四川省电子学会2007年学术年会 >MEMS真空封装关键技术

MEMS真空封装关键技术

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文从MEMS器件的真空封装要求出发，着重介绍了MEMS真空葑装中的器件级真空封装、圆片级真空封装以及真空吸气剂的应用三项关键技术。通过对真空封装关键技术进行介绍，从而为MEMS真空封装研究提供一些技术参考和路线。最后结合各种技术的特点，提出把吸气剂应用于晶片键合的微腔室中，先进行圆片级真空封装，然后再器件级封装的方案。

著录项

来源
《四川省电子学会2007年学术年会》|2007年|335-338|共4页
会议地点四川绵阳
作者
唐海林;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;
关键词
微机电系统; 真空封装; 晶片键合; 真空吸气剂;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装 [J] . 刘福民 ,张乐民 ,张树伟 . 传感器与微系统 . 2022,第1期
2. MEMS器件真空封装用非蒸散型吸气剂薄膜研究概述 [J] . 周超 ,李得天 ,周晖 . 材料导报 . 2019,第003期
3. 内置皮拉尼计的硅通孔圆片级MEMS真空封装研究 [J] . 汪学方 . 机械与电子 . 2018,第010期
4. 一种采用圆片级真空封装的全硅MEMS三明治电容式加速度计 [J] . 胡启方 ,李男男 ,邢朝洋 . 中国惯性技术学报 . 2017,第006期
5. 圆片级低真空封装的MEMS压电振动能量收集器结构设计 [J] . 张颖异 ,温志渝 ,邓丽城 . 传感技术学报 . 2016,第009期
6. 用软焊料键合实现MEMS晶圆级真空封装 [C] . 安兵 ,唐敢然 ,孙亚男 . 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会 . 2011
7. 基于TSV的MEMS圆片级真空封装关键技术的研究 [A] . 张卓 . 2011

MEMS真空封装关键技术

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅