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BGA器件返修工艺

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电子产品一般都要经过装联和技术指标调试两个阶段。发现问题就要下线返修，有时需要把不合格的电子元器件拆下来，换上新的电子元器件，重新调试指标，直到符合质量标准。目前BGA(Ball Grid Array)器件大量应用，引起了电装工程师的关注。BGA器件因引脚不能直接观察检查，判断焊接质量(虚焊、开路、桥接)受到一定的制约。本文对BGA器件的拆装工艺需要考虑的问题进行了分析。

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来源
《2007中国高端SMT学术会议》|2007年|548-549|共2页
会议地点湖南张家界
作者
杜金根;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

广东省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类维修、保养;
关键词
BGA器件; 返修工艺; 焊接质量; 拆装工艺;

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