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向无铅产品过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题

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目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善，在无铅工艺方面，特别是在国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，可能会发生焊料合金和助焊剂、焊料和元器件、焊料和PCB焊盘涂镀层等材料不相容的问题。特别是在有铅工艺中无意(不知道的情况下)遇到无铅BGA/CSP时会发生严重的可靠性问题。本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及过渡阶段有铅和无铅混的应对措施，文章中的观点仅供参考并与同行共同讨论。

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来源
《2007中国高端SMT学术会议》|2007年|684-693|共10页
会议地点湖南张家界
作者
顾霭云;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

广东省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类装架;
关键词
混铅工艺; 可靠性分析; 焊料; 元器件; PCB焊盘; 表面安装技术;

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