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PLCC封装的CODEC芯片失效分析

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研究组装工艺中大量失效的PLCC封装CODEC芯片发现，引脚问导电物质Sn过多是引起故障的主要原因之一。塑料封装成型时，去飞边毛刺工艺(deflash)不彻底。导致引脚电镀时，锡同时吸附于引脚间塑封体上，含量较高，且连续分布，器件两相邻引脚连通，芯片失效。

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来源
《2007中国高端SMT学术会议》|2007年|506-510|共5页
会议地点湖南张家界
作者
李瑞娟; 宋好强;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

广东省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类半导体集成电路（固体电路）;
关键词
PLCC封装; CODEC芯片; 失效分析; 锡; 去飞边毛刺工艺; 表面安装技术;

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