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电子组装技术的现状和发展趋势

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摘要

在电子工程领域，我们经常会提到电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程三个概念，这三个概念基本都是指将电子元件转为产品的技术，由于涵盖的范围有所不同而有所区别。本文介绍了电子组装技术体系及其发展趋势。

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来源
《2007中国高端SMT学术会议》|2007年|7-9|共3页
会议地点湖南张家界
作者
贾忠中; 樊融融;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

广东省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺及设备;
关键词
电子组装技术; 精细化; 微组装化; 产业链;

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