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单晶硅的切向纳动研究

摘要

在一台环境可控的原子力显微镜上,利用球形金刚石针尖实验研究了单晶硅(100)在大气和真空条件下的切向纳动运行和损伤特征。试验载荷分别为10μN和50μN,纳动位移幅值为3.5nm~200nm.结果表明,载荷对纳动运行的分区有很大影响,载荷越大,针尖越不容易滑动,纳动粘着区向高位移幅值方向移动.在粘着区和过渡区,纳动摩擦力随循环次数的增加基本稳定,而在完全滑移区,摩擦力随循环次数增加而降低.另外,纳动损伤表现出和微动损伤不一样的特征,即在磨损区域出现隆起而非磨坑.载荷和位移幅值越大,纳动损伤越剧烈,滑移区的纳动损伤最为严重.对比大气和真空条件下的纳动实验结果,发现试验过程中摩擦化学效应对单晶硅(100)的纳动损伤没有明显影响。

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