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无胶型挠性覆铜板及其聚酰亚胺基体树脂的研究开发

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摘要

随着当今电子产品对其短小精薄的追求趋势，作为其核心部件挠性印制电路基材的挠性覆铜板，也急需发展。在这种趋势下，本文合成了对位氨基和间位氨基两个系列的新型芳香含醚键二胺单体。再用这些二胺单体与常用的商品二酐在一定条件下聚合得到了一定分子量的聚酰胺酸，然后采用涂覆法制备并进行热亚胺化得到2L-FCCL。也可以直接一步合成聚酰亚胺或者将上述聚酰胺酸化掌亚胺化得到聚酰亚胺，再通过热压法制备2L-FCCL。通过检测比较发现，其尺寸稳定性好，剥离强度离，耐折性良好，耐热锡焊性能良好，同时具有较低的热膨胀系数、吸水率和介电常数。

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来源
《第八届中国覆铜板市场·技术研讨会》|2007年|117-121|共5页
会议地点南昌
作者
范和平; 严辉;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
聚酰亚胺; 挠性覆铜板; 尺寸稳定性; 剥离强度; 热膨胀系数; 吸水率; 介电常数;

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