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二硅化钼材料在N2气氛条件下使用时的破坏机理初步研究

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本文考察了二硅化钼电热材料在N2气氛条件下使用破坏机理.结果表明,在这种N2气氛条件下,二硅化钼材料表面很难生成氧化物保护膜;二硅化钼材料表面发生脱硅反应,生成低硅化物,甚至Mo,在表面形成变质层.在频繁的升降温过程中,由于表面变质层与基体的热膨胀系数不同,发生剥落,从而导致二硅化钼材料在这种气氛条件下使用寿命的降低.

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来源
《第五届国际耐火材料学术会议》|2007年|90-92|共3页
会议地点北京
作者
王刚; 江莞;
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作者单位

中国金属学会;

中国硅酸盐学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ175.13;TQ175.711;
关键词
二硅化钼材料; 电热材料; N2气氛; 破坏机理; 脱硅反应;

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