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高峰; 王翠萍; 刘兴军;
中国电子学会;
上海市电子学会;
上海交通大学;
无铅焊接; 无铅焊接材料; 相图计算; Gibbs自由能; 界面反应; 电子封装; 热力学模型;
机译:计算相图及其在金属材料中的应用
机译:通过探索和计算其三元相图,通过探索和计算废水处理和气体分离应用的三元相图进行PVDF膜的制造
机译:CALPHAD(相图计算)在有机定位相变材料中建模进行造型热能储存
机译:相图计算在新型超高温结构材料开发中的应用
机译:累积疲劳损伤规则的评估及其在增材制造(AM)材料中的应用
机译:用于生物医学应用的增材制造结构的设计:对应用于生物医学领域的增材制造工艺的回顾
机译:“无铅焊接相图图集”中的T-X-Y图Au-Bi-Sb矛盾的原因
机译:计算机方法在高温结构陶瓷多组分相图计算中的应用
机译:形成电子照相图像形成部件和电子照相图像形成的方法以及电子照相图像显影装置的空背材
机译:在聚合物材料中以及作为一种或多种包含聚合物材料的棒材中作为增强材料应用的棒材
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