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SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长

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无铅钎料和铜基板间金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响.使用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料焊接Cu对接接头,并对对接头进行了125、150和175℃时效试验,时效时间分别为0、24、72、144、256、400 h.采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)和能谱X射线(EDX)观察了Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面IMC的生长及形貌变化,并对Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面扩散常数和生长激活能进行了拟合.此外,研究了时效对钎焊接头抗拉强度的影响,发现在时效条件下接头的抗拉强度呈先上升后下降的变化,且时效会对断裂形式造成影响.

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来源
《2006上海电子互联技术及材料国际论坛》|2006年|66-70|共5页
会议地点上海
作者
李凤辉; 李晓延; 严永长;
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作者单位

中国电子学会;

上海市电子学会;

上海交通大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类焊接接头的力学性能及其强度计算;
关键词
无铅钎料; 金属间化合物; 钎焊时效; Cu对接接头; 抗拉强度;

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