首页> 中文会议>2006上海电子互联技术及材料国际论坛 >无铅钎焊界面反应及其对可靠性的影响

无铅钎焊界面反应及其对可靠性的影响

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

在钎料和衬底之间形成的界面层的质量对于整个焊接所要求的电气性能或机械性能有着至关重要的影响,从界面发生的反应入手,对4种无铅焊料的界面反应和特性进行了讨论.研究了界面层厚度随钎焊时间变化的关系,并对再流过程中峰值温度和液化温度以上保持时间对钎焊点机械性能的影响进行了实际测量.实验结果证明了焊接界面对于可靠性有重要影响.

著录项

来源
《2006上海电子互联技术及材料国际论坛》|2006年|71-74|共4页
会议地点上海
作者
姜岩峰; 张晓波;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

上海市电子学会;

上海交通大学;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类装架;可靠性及例行试验;
关键词
无铅钎焊; 可靠性; 焊接界面反应; 剪切强度; 界面质量; 电子封装;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 无铅钎焊界面反应及其对可靠性的影响 [J] . 姜岩峰 ,张晓波 . 上海交通大学学报 . 2007,第S2期
2. 无铅钎焊中锡须及电迁移对于焊接可靠性的影响研究现状 [J] . 杨冬竹 . 电子制作 . 2015,第010期
3. 锡须、电迁移对无铅钎焊可靠性影响的研究现状 [J] . 柴少辉 ,赵恺 . 大观周刊 . 2011,第041期
4. 无铅钎焊对继电器可靠性的影响 [J] . Dr. Werner Johler ,Tyco Electronics AXICOM ,Au . 家电科技 . 2005,第004期
5. 关于微电子封装无铅钎焊的可靠性研究 [J] . 弓成美琪 . 中国金属通报 . 2018,第007期
6. 无铅钎焊的可靠性研究现状 [C] . 周许升 ,乔培新 ,王星星 . 第十七次全国焊接学术会议 . 2012
7. 无铅钎料与不锈钢焊盘界面反应及其对焊点可靠性影响 [A] . 邹坤 . 2013

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号