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直流和脉冲电镀铜互连线的性能比较

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针对先进纳米铜互连技术的要求，比较了直流和脉冲两种电镀条件下铜互连线的性能，以及电阻率、织构系数、晶粒大小和表面粗糙度的变化。实验结果表明，在相同电流密度条件下，脉冲电镀所得铜镀层电阻率较低，表面粗糙度较小，表面晶粒尺寸和晶粒密度较大。而直流电镀所得镀层（111）晶面的择优程度优于脉冲。在超大规模集成电路铜互连技术中，脉冲电镀将有良好的研究应用前景。

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来源
《第十届固体薄膜会议》|2006年|116-120|共5页
会议地点苏州
作者
曾磊; 徐赛生; 张立锋; 张炜; 张卫; 汪礼康;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
纳米铜互连技术; 电沉积铜层; 脉冲电镀; 直流电镀; 晶粒密度;

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