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铜钨铜整体触头尾部铜挤压强化的研究

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本文研究了铜钨铜整体触头材料尾部铜经挤压变形后显微硬度变化规律,借助于透射电子显微镜观察变形后尾部铜的组织和微观结构.试验结果表明:尾部铜经挤压后,硬度显著提高;尾部铜越接近表面,其硬度值越大,经过挤压后的触头应少加工或者不加工方可达最佳强化效果;靠近铜钨铜界面处硬度相对较低,变形量加大,可提高硬度,或减少直至没有非直接受挤压部分,可增加硬度.结果指出,尾部铜接近头部铜钨合金的非直接受挤压部分,实际上也产生一定程度的塑性变形,并产生位错缠结;挤压变形量大时则产生大量位错胞组织.

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来源
《2006粉末冶金技术交流会》|2006年|70-76|共7页
会议地点福建厦门
作者
黄友庭; 杨开怀; 陈文哲; 汤德平;
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作者单位

中国机械工程学会;

中国钢结构协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类粉末特性及检验;
关键词
整体触头材料; 挤压; 加工硬化; 显微硬度;

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