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轻质Si-Al合金新型电子封装材料研究进展

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微电子集成技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求.在传统的封装材料已不能满足现代技术发展需要的情况下,新型Si-Al复合材料脱颖而出,以其优异的综合性能成为倍受关注的焦点.其高体积分数Si带来的低热膨胀系数能很好地与芯片相匹配,连通分布的Al相保障了高的导热散热性,两者的低密度又保证了复合材料的轻质,尤其适用于航空航天领域.本文重点探讨了Si-Al复合材料的主要制备技术及其组织性能并对其未来发展做出展望.

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来源
《2005全国粉末冶金学术及应用技术会议》|2005年|51-55|共5页
会议地点山东莱芜
作者
林锋; 冯曦; 任先京; 李世晨; 蔡阳;
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作者单位

中国机械工程学会;

中国金属学会;

中国有色金属学会;

中国钢结构协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类材料;
关键词
电子封装; 硅铝; 复合材料; 微电子集成技术;

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