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SiC陶瓷与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊研究

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用加有15-30vol﹪的TiC粉的Ag-Cu-Ti混合粉末浆料作中间层,真空无压钎焊连接Ti合金和SiC陶瓷,形成TiC晶粒强化的复合材料连接层且连接良好的完整接头,TiC的加入降低了接头的热应力;在完全由预合金化粉组成的Ag-Cu-Ti钎料中加入TiC,TiC主要分布在Ag相,TiC晶粒周围包覆一层Cu-Ti相;在部分单质粉、部分合金化粉构成的Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入TiC,TiC主要分布在Cu-Ti相中.

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来源
《第十一次全国焊接会议》|2005年|79-82|共4页
会议地点上海
作者
林国标; 黄继华; 张建纲; 毛建英; 李海刚;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类金属与非金属粘接;钎焊;
关键词
SiC; Ti合金; TiC; 复合接头; 钎焊连接;

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