首页> 中文会议>2005春季国际PCB技术信息论坛 >不流动(低流动度)半固化片及其在刚挠性板和冷板中的应用

不流动(低流动度)半固化片及其在刚挠性板和冷板中的应用

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文介绍了什么是不流动(低流动度)半固化片,和在PCB行业中的主要应用,特别介绍了在加工刚挠性板和冷板的工艺注意事项.通过丰富的图示,介绍了其测试方法,并且通过玻璃转化温度,导热特性,等多方面介绍了不流动(低流动度)半固化片的选择方法.

著录项

来源
《2005春季国际PCB技术信息论坛》|2005年|57-60|共4页
会议地点上海
作者
李海; Peter Ni;
展开▼
作者单位

中国印制电路行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
不流动半固化片; 刚挠性板; 冷板; 加工工艺; 印刷电路板;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 不流动(低流动度)半固化片及其在刚挠性板和冷板中的应用 [J] . 李海 . 印制电路信息 . 2005,第012期
2. 低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发 [J] . 袁欢欣 ,苏藩春 . 印制电路信息 . 2011,第004期
3. 应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片 [J] . 倪乾峰 ,袁正希 ,莫芸绮 . 印制电路信息 . 2009,第001期
4. 不流动/低流动半固化片流胶量控制优化的研究 [J] . 李文冠 ,张霞 ,马奕 . 印制电路信息 . 2016,第0z2期
5. 热固性树脂半固化片树脂流动度研究 [J] . 高枢健 ,金霞 ,张伟 . 工程塑料应用 . 2021,第004期
6. 低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发 [C] . 袁欢欣 ,苏藩春 . CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛 . 2011
7. 刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制 [A] . 易强 . 2016

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号