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多层印制电路板中过孔互连多层供电系的建模与仿真

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多层印制电路板中的供电系噪声和电磁干扰辐射问题近年来倍受从事高速电路板设计及电磁兼容工作的工程技术人员的关注.应用作者发展的基于全腔模模型的快速算法,本文研究过孔互连多层供电系构造的阻抗特性.给出了互连过孔的电感模型,其电感值由一个简单的表达式确定.互连过孔电感模型和供电系阻抗快速算法的准确性和有效性已由计算及实测S-参量之间很好的一致性得到验证.

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来源
《第十五届全国电磁兼容学术会议》|2005年|8-13|共6页
会议地点广州
作者
王志良; 冈山大学工学部通信网络工程系; 和田修己; 丰田启孝; 古贺隆治;
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作者单位

中国通信学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;可靠性及例行试验;结构;
关键词
多层印制电路板; 过孔互连多层供电; 全腔模模型; 互连过孔电感模型; 电磁干扰辐射;

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