首页> 中文会议>第十四届全国混合集成电路学术会议 >用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板

用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文阐述了LTCC技术在微波/毫米波集成器件应用中所具有的优势,并介绍了新近开发的一种用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板的构成、关键制造工艺技术及基板中集成的无源元件的性能参数,为LTCC技术应用于微波/毫米波集成器件探索了一条适用的方法.

著录项

来源
《第十四届全国混合集成电路学术会议》|2005年|188-192|共5页
会议地点安徽黄山
作者
罗庆生;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类微波混合集成电路（微波集成电路）;
关键词
蓝牙模块; 集成电路; 集成基板; 电子封装;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. LTCC基板集成微流通道散热技术 [J] . 陈磊 ,吉喆 ,唐小平 . 电子工艺技术 . 2017,第001期
2. 化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺 [J] . 张刚 ,董东 ,杨宇 . 电子工艺技术 . 2020,第006期
3. 平面零收缩LTCC基板制作工艺研究 [J] . 何中伟 ,高鹏 . 电子与封装 . 2013,第010期
4. LTCC基板上薄膜铜导带工艺制作技术 [J] . 方澍 ,王晓漫 ,余飞 . 集成电路通讯 . 2012,第003期
5. 一种LTCC半切割基板制作技术 [J] . 周峻霖 ,夏俊生 ,张剑 . 电子与封装 . 2011,第006期
6. LTCC上薄膜多层基板的制作 [C] . 刘善喜 ,汪继芳 . 第十七届全国混合集成电路学术会议 . 2011
7. 应用于系统异质集成的埋入式基板的加工与可靠性研究 [A] . 陈龙 . 2015

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号