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溅射技术在LTCC基板上的应用

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本文采用溅射法在LTCC基板上沉积金属层,从而克服了LTCC基板微带线耐焊性差及附着力差的缺点,实践效果较好.

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来源
《第十三届全国电子束、离子束、光子束学术年会》|2005年|371-373|共3页
会议地点长沙
作者
胡骏; 欧光文;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类溅射;
关键词
LTCC; 溅射; 耐焊性; 附着力;

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