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高速数模混合微系统的设计与分析

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本文采用层积式多芯片组件(MCM-L)技术,提出一种新型数模混合微系统的设计,并由双面布局的六层布线板实现.文中对关键传输线进行信号完整性(SI)仿真分析和设计;通过电磁兼容能力(EMC)的分析,为微系统设计出的全金属封装.最后,文章给出微系统的可测性设计.

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来源
《中国电子学会电路与系统学会第十九届年会》|2005年|489-493|共5页
会议地点合肥
作者
翟向坤; 李泽宏; 张波; 李肇基;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类设计;混合集成电路;
关键词
层积式多芯片组件; 信号完整性; 电磁兼容; 数模混合微系统; 全金属封装; 六层布线板;

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