首页> 中文会议>第三届全国贵金属学术研讨会 >集成电路制造用溅射靶材

集成电路制造用溅射靶材

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文对用于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述,并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄膜性质的影响,以及靶材中夹杂物、晶粒尺寸、晶粒取向的控制方法.

著录项

来源
《第三届全国贵金属学术研讨会》|2005年|475-477|共3页
会议地点北京
作者
尚再艳; 江轩; 李勇军; 杨永刚;
展开▼
作者单位

中国有色金属学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类溅射;
关键词
集成电路; 溅射靶材; 半导体材料;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 集成电路制造用溅射靶材 [J] . 尚再艳 ,江轩 ,李勇军 . 稀有金属 . 2005,第4期
2. 国内溅射靶材行业视角下镍钒溅射靶材的制备及应用探讨 [J] . 袁学敏 ,赵中雷 . 中国建材科技 . 2017,第003期
3. 贵金属溅射靶材的研究进展 [J] . 许彦亭 ,郭俊梅 ,王传军 . 机械工程材料 . 2021,第008期
4. 新型超高纯CuMn合金溅射靶材的微观组织表征 [J] . 王少平 ,姚力军 ,钟伟华 . 世界有色金属 . 2021,第010期
5. 集成电路用钨溅射靶材制备技术的研究进展 [J] . 刘文迪 . 中国钨业 . 2020,第001期
6. 溅射靶材用高纯钌粉制备技术研究及进展 [C] . ZHAO Panchao ,赵盘巢 ,GUO Lei . 2017年中国贵金属论坛 . 2017
7. 铟镓锌氧化物薄膜制备及溅射靶材组织变化研究 [A] . 张雨 . 2020

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号