覆晶封装底部填膠流動之三維數值模擬

著录项

• 来源
  《2005两岸三地先进成型与模具技术研讨会》|2005年|43-51|共9页
• 会议地点 西安
• 作者

  王永元; 徐志忠; 張榮語;

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• 作者单位

  中国机械制造工艺协会;

  中国机械工程学会;

  中国模具工业协会;

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• 会议组织
• 正文语种
• 原文格式 PDF
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  覆晶封装; 底部填膠; 有限體積法; 動態接觸角;