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间规聚苯乙烯三维有序大孔材料的合成与表征

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迄今为止，对于聚合物三维大孔材料的研究大多集中在自由基聚合，通过热处理或紫外光照射固化交联。除此以外，许多聚合物三维大孔材料通过将预聚物溶液填充胶体晶模板而制备。但对于使用对水和氧高度敏感的配位聚合方法合成聚合物孔材料，则未见报道。本文论述了应用二氧化硅胶体晶为模板（dbm）2Ti(OPh)2/MAO催化体系制备三维大孔材料。

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来源
《2005年全国高分子学术论文报告会》|2005年||共5页
会议地点北京
作者
张旭; 李海青; 沈晓莉; 闫卫东;
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作者单位

中国化学会;

中国科学院化学研究所;

北京大学;

清华大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类芳基乙烯聚合物;
关键词
二氧化硅胶体晶模板; 三维大孔材料; 配位聚合;

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