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覆铜板用无卤化阻燃环氧树脂的合成与应用

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覆铜板是指将增强的材料浸以树脂,再覆以铜箔,经热压而成的板状层压材料。由覆铜板进一步加工而成的印制线路板。目前已成为绝大多数电子、电器产品达到电路互联的不可缺少的主要组成部件,被称为“电子工业之母”。本文介绍了FR-1覆铜板用无卤化环氧树脂的合成，并就FR-4用环氧树脂合成与应用进行浅谈。

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来源
《第五届全国覆铜板技术·市场研讨会》|2004年|72-76|共5页
会议地点广东东莞
作者
顾颂华;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类环氧树脂及塑料;印刷电路;
关键词
覆铜板; 环氧树脂; 印制线路板;

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