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印制线路板的耐离子迁移性能的探讨

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摘要

集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的轻、薄、短、小化,离子迁移问题越发显得重要,本文拟介绍PCB板材离子迁移的相关研究进展情况。

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来源
《第五届全国覆铜板技术·市场研讨会》|2004年|45-47|共3页
会议地点广东东莞
作者
潘河庭; 江恩伟; 李远; 王颖;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制线路板; 离子迁移; 绝缘电阻;

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