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高TG基材品质控制

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CCL的TG是决定PCB使用环境温度的决定性条件，TG值高则其工作环境温度也越高，加工温度范围也越宽，尺寸稳定性也越好。提高TG值使覆铜板在PCB制程中保持基本特性，是当前提高FR-4型覆铜板耐热性的一个主要方向。本文主要叙述了高TG基材几种常见品质的影响因素、机理及控翩措施。

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来源
《第五届全国覆铜板技术·市场研讨会》|2004年|67-71|共5页
会议地点广东东莞
作者
朱学文;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类环氧树脂及塑料;印刷电路;
关键词
环氧树脂; 覆铜板; 耐热性; 尺寸稳定性;

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