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电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系锡镀层织构的影响

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本文通过XRD研究了甲烷磺酸体系中,电流密度、表面活性剂(OP)、甲醛和二乙醇胺对锡镀层织构的影响.结果表明通过调节甲烷磺酸镀锡体系的电流密度和添加剂,可方便地控制镀层的结构择优情况.

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来源
《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》|2004年|326-333|共8页
会议地点北京
作者
牛振江; 孙雅峰; 叶青; 李则林; 杜小光; 杨防祖; 姚士冰; 周绍民;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ153.13;
关键词
锡镀层; 甲基磺酸; 电流密度; 添加剂; 织构;

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