Sn-Ag无铅焊点可靠性与环境试验

著录项

• 来源
  《第六届国际可靠性、维修性、安全性会议》|2004年|245-249|共5页
• 会议地点 西安
• 作者

  田中浩和; 青木雄一; 黄卫东; 伴田次郎;

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• 作者单位

  中国兵工学会;

  中国航空学会;

  中国机械工程学会;

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• 会议组织
• 正文语种
• 原文格式 PDF
• 中图分类 焊接接头的力学性能及其强度计算;
• 关键词

  无铅焊料; PCB板; 热振动试验; 热循环实验; 金属间化合物;