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可测试性设计与EDA技术

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随着半导体工艺尺寸不断缩小,IC设计的规模越来越大,高度复杂的SOC产品正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战.可测性设计通过提高电路的可测试性,从而保证设计芯片的生产和制造的高质量.借助于EDA技术,一方面可以实现可测试性设计的自动化,提高电路开发工作效率,另一方面可以得到高质量的测试向量,达到高测试质量、低测试成本的目的.

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来源
《第八届计算机工程与工艺全国学术年会》|2003年|375-378|共4页
会议地点昆明
作者
牛风举;
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作者单位

中国计算机学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类调整、测试、校验;
关键词
ASIC; DFT; 可测试性设计; ATPG; 测试向量自动生成技术; BIST;

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