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声表面波高温压力传感器几个关键问题的讨论

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综述了利用声表面波技术设计和制作高温压力传感器的全新解决思路.提出在压力敏感而温度不敏感的硅酸镓镧基片优化切向上,利用直接键合技术,实现全硅酸镓镧一体化封装的压力传感器可以解决敏感材料的工作温度不够高、封装形式不理想的问题.此外,寻找耐高温、不易氧化且易于附着在压电基片上的金属或金属复合材料完成SAW金属化工艺对于防止金属电极氧化和热塑变形对SAW传感器的影响非常重要.

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来源
《第八届敏感元件与传感器学术会议》|2003年|234-237|共4页
会议地点北京
作者
韩韬; 吉小军; 蔡萍; 赵辉; 施文康;
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作者单位

中国仪器仪表学会;

中国电子学会;

中国航空学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TP212;
关键词
声表面波; 压力传感器; 硅酸镓镧;

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