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宗登刚; 王聪和; 王钻开; 鲍海飞; 陆德仁;
中国仪器仪表学会;
中国电子学会;
中国航空学会;
微机械; 微桥法; LPCVD氮化硅; 杨氏模量; 残余应力; 弯曲强度;
机译:使用机械放大器致动器的LPCVD氮化硅薄膜的纳米尺度疲劳研究
机译:LPCVD光谱法表征LPCVD氮氧化硅薄膜
机译:沉积在硅晶片上的氮化硅薄膜的微桥测试
机译:PECVD法制备氧氮化硅薄膜的内部应力和光机械特性的光学干涉法研究
机译:通过聚合物源化学气相沉积合成的非晶碳化硅和碳氮化硅薄膜的表征。机械结构和金属界面性能
机译:嵌入氮化硅薄膜中的硅量子点与金纳米粒子在发光器件中的耦合增强了电致发光
机译:LPCVD用于微机械的富硅氮化硅薄膜,已通过统计实验设计进行了研究
机译:拉伸LpCVD多晶硅薄膜中的六方相。
机译:感应耦合化学气相沉积法,非晶硅薄膜,氮化硅薄膜和使用瑟勒夫制成的非晶薄膜晶体管
机译:LPCVD法连续氧化-氮化-氧化工艺
机译:化学气相沉积法在大面积玻璃基板上高沉积速度沉积氮化硅薄膜的方法
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