首页> 中文会议>第八届敏感元件与传感器学术会议 >用多孔硅牺牲层技术制作热激励硅谐振梁压力传感器

用多孔硅牺牲层技术制作热激励硅谐振梁压力传感器

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

谐振式传感器精度高、响应快、长期稳定性好,应用前景十分广阔.本文介绍了作者基于MEMS工艺和多孔硅技术,设计并制作出的一体化的热激励硅谐振梁压力传感器,给出了制作的工艺过程和参数,在开环状态下的测得该传感器在0~300KPa范围内的灵敏度为29.3Hz/KPa,谐振频率与所受压力呈很好的线性关系,线性相关系数为0.9998.该传感器适于0~300KPa范围内的低压测量.

著录项

来源
《第八届敏感元件与传感器学术会议》|2003年|254-256|共3页
会议地点北京
作者
高晓童; 崔大付; 陈德勇; 王利; 王蕾;
展开▼
作者单位

中国仪器仪表学会;

中国电子学会;

中国航空学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TP212.12;
关键词
谐振梁; 压力传感器; MEMS; 多孔硅; 热激励;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 热激励硅谐振梁压力传感器开环测试系统设计 [J] . 许弟建 ,王定军 ,徐世六 . 微电子学 . 2006,第6期
2. 热激励硅谐振梁压力传感器闭环数据采集系统 [J] . 范兆岩 ,崔大付 ,陈德勇 . 半导体学报：英文版 . 2003,第8期
3. 采用硅熔焊技术制作的谐振梁式压力传感器 [J] . 施锡昌 . 国外传感技术 . 1994,第004期
4. 静电激励硅微机械谐振压力传感器设计 [J] . 任森 ,苑伟政 ,邓进军 . 传感器与微系统 . 2014,第001期
5. 硅微谐振式压力传感器中的单端口静电激励-电容检测方法研究 [J] . 邢维巍 ,彭振江 ,樊尚春 . 计测技术 . 2012,第S1期
6. 利用多孔硅牺牲层技术制作悬浮薄膜结构研究 [C] . 丁勇 ,刘泽文 ,丛鹏 . 第五届全国微米/纳米技术学术会议 . 2001
7. 电热激励谐振式硅微梁压力传感器特性研究及便携式压力测试仪的研制 [A] . 范兆岩 . 2003

用多孔硅牺牲层技术制作热激励硅谐振梁压力传感器

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅