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HDI细线路制作能力的提升

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HDI是为了适应产品短、小、轻、薄的趋势而发展出来的技术,4mil/4mil、3mil/3mil的线路和间距设计已大量应用其中.现工艺仍使用传统的影像转移工艺,加强过程的控制也很难从源头上解决因线路等级提升而衍生出来的开、短路及蚀刻不净和线细同时存在的质量问题,本文从Process研究和细线路缺陷分析对应问题入手,结合前后制程搭配检讨Process Parameter,优化制程设置,顺利完成提升工厂生产细线路的能力,有效的降低生产成本,增加了产品的可信赖度.

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来源
《2003秋季国际PCB技术/信息论坛》|2003年|220-225|共6页
会议地点上海
作者
叶立庭;
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作者单位

中国印刷电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
细线路; 制程参数; HDI; 印刷电路板; 蚀刻药液;

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