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多芯片组件(MCM)的热模拟研究

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介绍了MCM的封装热阻及相应的几种热阻计算方法.利用有限元分析软件ANSYS对多芯片组件(MCM)进行了热模拟.在常用两种MCM结构的热流模型基础上,分析并比较了这两种热模型差异及对散热的影响.根据ANSYS模拟结果,讨论了空气流速、基板热导率及其厚度、芯片粘结层热导率及其厚度对MCM封装热特性的影响,分析了控制MCM封装内、外散热的主要因素.

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来源
《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》|2003年|58-64|共7页
会议地点合肥
作者
张琴; 杨邦朝; 蒋明; 胡永达;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;
关键词
多芯片组件; 有限元热模拟; 封装热阻; 封装参数;

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