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多芯片组件技术发展和应用综述

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多芯片组件(MCM)以其在组装密度、信号传输速度、电性能以及可靠性等方面独特的优势,成为当今极具发展潜力的二次集成及封装技术.本文介绍了这一技术的国内外发展和应用现状、发展趋势以及存在的主要问题,提出了未来我国多芯片组件技术发展的基本思路及其对策.

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来源
《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》|2003年|1-728|共8页
会议地点合肥
作者
李浪平;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类混合集成电路;
关键词
多芯片组件技术; 组装密度; 信号传输速度; 电性能; 混合集成电路;

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