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FCOB工艺研究需面对的问题探讨

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随着更高I/O数的LSI、VLSI及ASIC的使用,倒装芯片(FC)互连路径短、寄生参数(电容电感)小、组装密度高的优势愈发突现,而FC与现有SMT设备的兼容性更使它在微组装领域倍受青睐.FC技术的使用已使芯片封装走出了QFP的瓶颈而向BGA、CSP等封装形式发展,而且使多芯片组件(MCM)这种系统级封装更具发展潜力.不仅如此,FC也使直接芯片贴装(DCA)技术中的线焊(WB)和载带自动焊(TAB)黯然失色,成为未来DCA的主导技术.FC的优越性使它在高可靠的军事电子装备中具有巨大的应用优势,我国在此领域的开发、应用研究目前还处于初期.本文以SMT中面阵列器件的组装工艺为框架,对基于C4技术的FC的板级组装(FCOB)工艺方法进行了初步的介绍,并结合国内外的研究状态以及我国在SMT工艺研究中的一些经验教训,就如何开展FCOB工艺的应用性研究进行了讨论和分析.

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来源
《中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议》|2003年|114-119133|共7页
会议地点青岛
作者
赵俊伟; 申戈琍;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;
关键词
板上倒装芯片; 电子封装; 多芯片组件; 面阵列器件;

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