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刘学钢;
江苏省印染助剂情报站;
本体聚合; 改性硅油; 八甲基环四硅氧烷; 聚二甲基硅氧烷混合环体;
机译:配合物[Ni(en)(3)] [(DMC)(2)],[Cu(en)(2)(DMC)] [DMC]和Zn(en)(DMC)(2)的晶体结构)(en =乙二胺,DMCH = 1,3-二甲基氰尿酸);对阴离子和中性配体竞争二价3d金属配位球的贡献
机译:一步本体聚合制备聚L-丙交酯材料的新方法
机译:1,3,5-三(三氟丙基甲基)环三硅氧烷阴离子本体聚合的新方法
机译:用于测定八氨基甲基环四硅氧烷(D4),甲甲基环戊硅氧烷(D5)和十二烷甲基环己硅氧烷(D6)中的八甲基环四硅氧烷(D4)的APCI LC / MS / MS法
机译:本体聚合物和纤维增强聚合物复合材料的断裂韧性之间的关系。
机译:Dmc1的突变体形式绕过对辅助蛋白Mei5-Sae3的需求揭示了Mei5-Sae3和Rad51在Dmc1细丝稳定性中的独立活性
机译:氨基硅油的合成与表征
机译:液晶相中乙烯基醚的阳离子本体聚合
机译:包含非氨基硅油,液体脂肪酯和氨基硅油的化妆品成分,工艺和用途
机译:使用分立或耦合的CMCS和DMCS的数据线供电系统,用于耦合直流电压和降低共模噪声
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