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HCN在Cu(100)表面吸附的密度泛函研究

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采用密度泛函方法,以原子簇Cu<,13>为模拟表面,对氢氰酸(HCN)在Cu(100)表面上不同吸附位的吸附情况进行了研究.研究结果表明:HCN通过N端垂直吸附在表面上时,顶位是其最佳吸附位,吸附能约为14.83KJ/mol,为弱吸附,这与实验事实相符.

著录项

来源
《中国化学第八届量子化学学术会议》|2002年|181-184|共4页
会议地点长春
作者
胡建明; 李奕; 李俊; 章永凡;
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作者单位

中国化学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类化学键的量子力学理论;
关键词
密度泛函; 吸附; 氢氰酸; 原子簇; 化学成键; 铜(100); 电子结构;

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