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芯片封装的高加速度运动系统的精确定位和操纵

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本研究旨在从前瞻性基础研究入手,选择下一代IC封装设备研制中的核心科学问题:高速、高加速度运动系统的精确定位与操纵理论及技术,开展多学科交叉研究.该研究涉及光、机、是等多个学科,问题的实质是处理好高速、高加速度与高精度之间的矛盾,解决该问题的理想途径是研究设计一种全新的高推重比直接驱动的无/极低摩擦并具有可控阻尼特性的运动定位工作台及其相应的位置伺服、视觉定位及力控制系统.通过研究将揭示极限工况下产生的新现象、新规律;提出高速、高加速度和高精度运动系统的并行设计方法;实现基于实时机器视觉和精确定位和基于多传感信息的精密操纵.

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来源
《中国科学院《技术科学论坛》学术报告会》|2002年|35-40|共6页
会议地点中山
作者
丁汉; 熊有伦;
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作者单位

中国科学院;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;
关键词
芯片封装; 高性能运动系统; 精密定位;

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