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内氧化工艺对弥散强化铜粉末强化质点特性和显微硬度的影响

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通过对弥散强化铜粉显微硬度的测定以及粉体显微组织结构的观察和分析,研究了不同内氧化工艺条件下弥散强化铜粉末显微硬度和强化质点特性的变化.结果表明:粉体内晶粒度没有明显变化;晶粒内的弥散质点为λ'-Al<,2>O<,3>,这种粒子结构稳定,但Al<,2>O<,3>质点粒度随内氧化温度的升高和时间的延长而增大;内氧化工艺影响粉末显微硬度,在900℃/3h时内氧化硬度最高.

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来源
《电子工业用铜合金材料研讨会》|2002年|165-169|共5页
会议地点北京
作者
曹先杰; 李娜娜;
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作者单位

中国有色金属加工工业协会;

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TG146.11;
关键词
弥散强化铜; 显微硬度; 内氧化工艺; 显微组织; 强化质点;

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