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焊接过程光电信号测试分析系统软件的开发及应用

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本测试分析软件的开发选用VB(VisualBasic)作为开发工具进行驱动程序级编程,软件开发与硬件采集部分的相对独立,增加了整个测试分析系统开放性、灵活性,可随时根据需要扩充软件功能,提高硬件控制性能.对照分析电弧电压、焊接电流波形与高速摄影胶片上的熔滴及电弧形态,可以对焊接过程中发生的现象做出合理的解释,有助于优化焊接过程,提高焊接质量.

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来源
《中国焊接学会计算机应用技术专业委员会重庆会议》|2002年|92-95|共4页
会议地点重庆
作者
李桓; 胡连海; 李国华; 薛海涛; 李俊岳;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类焊接自动化技术;
关键词
焊接电弧光电信号; 测试分析系统; VB; 同步高速摄影; 焊接过程; 焊接质量; 软件开发;

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