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电流密度对锡沉积层结构及耐蚀性的影响

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针对现场镀锡板合金层ATC值受电流密度的影响较大这一情况,主要研究了电镀电流密度对锡的沉积层形貌、镀锡板合金层形貌及ATC值的影响.结果表明,随着电流密度的增加,电沉积的锡晶粒度明显有细化的趋势.在实验室条件下,发现当电流密度达到2.5A/dm<'2>时,镀锡板表面开始出现烧焦的现象.尽管如此,在采用扫描电镜观察合金层的形貌时发现,合金层形貌较好,ATC值也较低是电流密度分别为2.5A/dm<'2>和3.0A/dm<'2 >的试片,最差的是电流密度分别为1.5A/dm<'2>的试片,并且随着电流密度的增加,合金层的晶粒度有变粗的趋势.并解释了出现这种现象的原因.

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来源
《第七届全国电镀与精饰学术年会》|2002年|124-125|共2页
会议地点武汉
作者
黄久贵; 李宁;
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作者单位

中国表面工程协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类单一金属的电镀;
关键词
电流密度; 电沉积层; Sn-Fe合金层; SEM; 耐蚀性; 镀锡板;

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