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袁国伟;
中国表面工程协会;
化学镀铜; 次磷酸盐; 胺基硼烷; 还原剂; 电镀工艺;
机译:以次磷酸钠为还原剂的新型化学镀铜浴
机译:在0.18μmLTB CMOS工艺仿真过程中提高不同硅衬底的吸杂效率-通过新型化学超痕迹深度剖析进行地层学
机译:无需化学镀铜工艺的新型薄膜成型工艺“范例”
机译:替换用于ULSI的多晶硅的新型化学镀铜技术
机译:X射线晶体学片段筛查在鉴定针对HIV和流感病毒蛋白的新型化学支架中的应用
机译:生产镀铬金属的新型化学工艺
机译:新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用
机译:清洁焦炭工艺工艺开发研究最终报告第三卷 - 最终工艺设计和经济学第1部分:最终工艺设计
机译:化学镀铜溶液,化学镀铜工艺及电路板的生产工艺
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